Normalerweise und recht selten mache ich Extensions und benutze Paracord.
Dieses Mal habe ich mich dazu entschlossen, vom Netzteil ab zu sleeven (geht bei modularen ja ganz gut) und aufgrund fehlender Möglichkeiten im EVGA DG-77*, sowie nicht geplanter Wasserkühlung (nochmals Danke an die Person die hier Zugeständnisse gemacht hat), das Ganze nicht wie üblich hinten im Case zu machen, sondern vorne.
Dafür musste ich auch erstmal Cablecombs anfertigen und ausdrucken.
Für den Sleeve habe ich mich auch anders entschieden und MDPC-X PLATINUM-GRUNGE SLEEVE XTC, TITANIUM GREY XTC und das Neue Carbon-RGCG in SMALL bestellt.
Grundsätzlich muss ich sagen, dass ich überrascht war wie einfach es ist mit MDPC-X zu sleeven, da vorallem das lästige Fingerkuppen abschmoren durch die Heatshrink-less Methode wegfällt.
Aber ganz fertig ist es noch nicht.
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